U盘的组成结构比较简单，主要是由USB插头、晶振、主控芯片、稳压IC(LDO)、PCB板、帖片电阻、电容、闪存(FLASH)、发光二极管(LED)等组成。
还有些U盘会在USB+5V和稳压IC之间串一个0欧姆的维护电阻，此刻稳压IC没有5V输入电压就是它坏了。如今许多主控都将LDO集成到主控内部了，所以咱们会看到许多U盘都没有外置LDO了，它们都是USB+5V电压直接输入。这种状况就要换主控了。
稳压IC
稳压IC又称LDO，其输入端5V，输出3V，有些劣质的U盘的稳压IC很小，很容易过热而烧毁。还有USB电源接反也会造成稳压IC烧毁。维修时可以用万用表测量其输入电压和输出电压。如无3V输出，那就可能是稳压IC坏了。但有一种情况，输出电压偏低，且主控发烫，这时就是主控烧了
FLASH焊盘
FLASH焊盘它的作用是固定闪存，使闪存与主控衔接。受外力揉捏后简单使闪存与焊盘接触不良，这时会形成电脑上的U盘打不开，无法存储文件等。只要将闪存的引脚补焊一下就可以修正，也即咱们常说的拖焊。
USB插头
USB插头比较容易出现问题和电路板脱焊，造成U盘无法被电脑识别，如果是电源脚虚焊，会使U盘插上电脑无任何反映。有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别，就可以判断USB插口接触不良。只要将其补焊即可解决问题。
主控芯片
主控芯片主操控芯片担任闪存与USB衔接，是U盘的中心，咱们通常所说的U盘计划就是指主控芯片的类型。量产东西也是与它对应的。有些主控芯片还要输入3V的电压给FLASH供电，确保闪存的正常作业。
晶振
晶振早期的时候U盘大多都是用6M的晶振，现在的U盘普遍采用12M晶振。晶振不耐摔，所以它是U盘上的易损件，最好的维修方法就是用相同频率的晶振直接代换。
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U盘组成结构
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RTX 5090要首发 性能要翻倍！三星展示GDDR7显存
三星在GTC上展示了专为下一代游戏GPU设计的GDDR7内存。
首次推出的GDDR7内存模块密度为16GB，每个模块容量为2GB。其速度预设为32 Gbps（PAM3），但也可以降至28 Gbps，以提高产量和初始阶段的整体性能和成本效益。
据三星表示，GDDR7内存的能效将提高20%，同时工作电压仅为1.1V，低于标准的1.2V。通过采用更新的封装材料和优化的电路设计，使得在高速运行时的发热量降低，GDDR7的热阻比GDDR6降低了70%。
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